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    中国IC(集成电路)设计业的问题在于力量分散且产品同质化严重，这就要求业内有实力的企业更多地担负起产业整合的重任。提高技术创新能力和产业有效整合是中国IC设计业摆脱目前困境的良方。

　　博通集成电路(上海)有限公司总裁张鹏飞：IC设计企业面临生存能力考验

　　在半导体和电子产品的产业链上，集成电路设计公司处在一个非常特殊的环节。设计公司所面临的挑战是如何做出正确的产品定义，使设计的产品在技术上容易实现，在市场上需求旺盛。我国现阶段集成电路设计行业作为一个整体，无论是在技术上还是在资金上，都还没有足够的积累，因而大大局限了其可提供的产品范围。另外，由于我国电子产品行业终端系统的设计能力不强，在一定程度上限制了集成电路设计公司谋求合作以提供创新产品而适应市场需求的可能。因此，出现了目前这种多个公司集中在少数几个产品领域的现象，并且多数是国外公司的替代性产品，这样就必然使企业依靠价格来赢得市场，从而没入“红海”之中，整个行业的生存环境也变得越来越差。

　　对于能否避免这种恶性竞争，我个人持悲观态度，这也许是市场经济的必然。我国现有如此之多的设计公司中，有很大数量的公司处在相似的规模和发展阶段，相互间的竞争似乎不可避免。不过，也许正是这个不可避免的困境，提供了一个优胜劣汰的机会，只有能够经受得起这场磨难而浴火重生的少数公司才能得以持续发展，做大做强，从而有实力在竞争中取胜。

　　当然，集成电路设计业的发展也离不开政府的支持。在行业发展的过程中，政府应该在尊重市场经济原则的基础上，为企业提供融资、人才和市场的便利，采取适当的政策倾斜措施，使企业能得到较快的发展，以加速优胜劣汰的过程，使得设计企业能尽快走出竞争困境。

　　政府要从政策上“扶大扶强”，对有前途的企业适当倾斜，加速资源的重新优化组合。只有这样，才能加速优胜劣汰的过程，有利于整个行业环境的改善。鼓励创新，奖励先进，引导成长，规范市场，促成合作，打造完善的产业链，则应成为任何政策制定的根本原则。

　　政府应当在税收、人才和融资等方面尽快推出一系列有利于产业发展的政策。税收政策的一致性和合理性，人才的培养和安置，投资的退出机制，多种融资渠道的建立，创业板的推出，这些对IC设计企业现阶段的健康发展都是至关重要的。

　　我们熟知的摩尔定律指出，单颗集成电路芯片上可容纳的晶体管数目，每隔18个月便会增加一倍，IC产品性能也将提升一倍。这就意味着我们的设计企业和代工厂都需要努力争取和世界企业同步完成产品的更新换代，只有这样才能取得和保持产品的竞争力。而目前，我国的半导体产业，无论是设计企业，甚至是生产企业，与世界先进水平还存在显而易见的差距，表现在工艺的产品化时间推迟，其原因既有人才资源的匮乏，也有经济力量的不足。所以，促进企业的健康发展，加快人才的培养，建立多而便捷的融资渠道，都是迫切需要付诸行动的。

　　同时，企业的发展，尤其是设计企业的发展，也需要有观念，要在范围形成纵横联合研发的新型经营模式，其实这方面也有成功的先例，比如海思的65nm产品就是和美国TI合作研发的。

　　技术与市场都是产业发展的驱动力量，应该辨证地看待二者之间的关系。脱离市场需求的技术驱动是对投资人的不负责任，而一味地贪图低端市场的短期利益，不积极地进行创新投入和技术积累，则是短视的，是没有发展前途的。要想使我们的企业能够健康地成长和可持续地发展，必须以市场需求和应用需求为导向，锐意创新，积极进取。

　　博通集成电路从创立之初就选择了5.8GHz无线语音产品作为切入点。一方面由于无线消费类产品的普及造成2.4GHz及其以下频段的频率拥挤，市场迫切地需要既在成本上有竞争力又能工作在“无干扰”的5.8GHz频段的收发器产品；另一方面，5.8GHz的RF（射频）产品在实现上的确存在相当的技术难度，这一产品的推出，满足了市场的需求，同时也使公司得到了宝贵的技术积累，在RFCMOS（互补金属氧化物半导体）领域处在的水平。

　　芯邦科技(深圳)有限公司项目总监李栋：技术创新应立足市场需求

　　中国的IC设计企业只有真正扎根于市场需求，真正进行自主技术开发，而不是那种简单的跟风，才能消除目前那种急功近利的恶性竞争。恶性竞争其实从另一方面说明了本土IC企业中出现的浮躁情绪。

　　中国IC设计企业适合进行突破的还是那些中国市场真正需要的产品，如高性价比的多媒体产品、通信产品等。中国的本土IC企业更应该借“天时地利人和”做出更符合市场的产品。

　　政府应该对那些立足本土努力创新的企业进行更大力度的扶持，鼓励那种真正踏踏实实做事的企业，倡导一种能真正“沉下去”的精神，消除目前有些浮躁的氛围。

　　要解决IC设计企业的融资难问题，政府可以借鉴一下欧美等成熟经济体的成功经验，对一些起步和成长阶段的半导体芯片设计公司能适当地放宽上市融资限制，比如降低在固定资产比例、员工激励政策、负债比例等方面的传统要求，甚至可以成立一些专门针对本土芯片设计企业的投资基金，鼓励创业，鼓励创新，出台一些专门针对IC设计公司的税收优惠政策等。

　　在美国硅谷创业的IC设计公司大多数是技术驱动型，常常拥有非常先进的新技术，或者完全有能力开拓某个新的市场。和一般大公司相比，他们在行动上更快，在技术上甚至做得更好。一般都是硅谷公司把市场做起来之后，中国台湾地区的公司才会开始介入，把价格做低；然后才是中国大陆公司进入，把价格做得更低。这是目前IC设计的一个特点，也是一个现状。

　　中国的IC设计企业应该走一条立足于市场实际需求，积极进行技术创新之路。只有真正满足市场应用的技术创新才是有价值的，只有做好产品定位、不断技术创新才能真正满足市场应用不断发展的新需求。当然企业只有积极进行技术创新，才能自主开拓新市场。

　　在进入超深亚微米设计阶段，政府也可以扮演一个积极的引导者角色。从Foundry（代工厂）的建立，到人才的引进和培养，政府都可以大有可为。政府可以促进新工艺设计平台的加速建成，可以在各产业链中起到穿针引线的作用。

　　展讯通信（上海）有限公司市场副总裁康一：以创新增强企业优势

　　目前，IC设计领域的价格恶性竞争的确存在，只有在政府有效的政策指引下，每位市场参与者抛弃急功近利的短期谋利心态，从长远发展出发，以共同促进产业健康发展为目标，产品价格的恶性竞争才能得到遏制。

　　健康的竞争应该以产品的功能、质量、成本、企业的客户服务等诸多因素为指标。

　　展讯从创立伊始，便始终坚持自主创新，不断取得技术突破，希望自身能从上述这些健康竞争所需要的衡量指标中取得竞争优势和先机。比如在TD领域，2004年4月，展讯就研制成功了世界首颗TD-SCDMA（时分同步的码分多址技术）/GSM双模基带单芯片———SC8800A。之后，展讯又成功推出多款业界的TD-SCDMA/GSM（移动通信系统）双模终端芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案。其中，展讯SC8800D是首颗支持TD-SCDMA3G（第三代移动通信技术）标准的TD-SCDMA/GSM/GPRS（通用分组无线业务）双模基带芯片；SC8800S则是展讯专为数据卡市场开发的支持HSDPA（高速下行分组接入技术）/EDGE（增强数据速率移动通信技术）的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。2008年7月，展讯与联想联合推出了基于展讯的世界收款CMMB（中国移动多媒体广播电视）标准的手机电视单芯片SC6600V的TD手机，并交付给中国移动用于奥运会。因此，技术革新、提升产品的差异化功能、提高质量等举措，才是展讯在竞争中始终立于不败之地的原因。

　　3G数据业务、电视手机功能、差异化的多媒体功能应用等都将是适合突破的方向。这些都需要政府制定更多的规范制度、投入更多的费用，更好地协调和组织产业内各环节步调一致方向一致地发挥各自的作用。

　　在这几年的融资过程中，我国已经有几家IC设计业企业在海外上市。不过，由于各IC设计企业的自身情况不太一样，所以并不存在一个可以完全复制的发展模式。我们认为，政府可以合理放宽相应的政策限制，为IC设计企业海外上市理清道路上的障碍；同时，政府可以从实施特殊的税收、人才福利、企业用地等多种政策和资源上为这些企业提供更良好的发展条件。

　　“十五”以来，在国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、国务院办公厅47号文件《振兴软件产业行动纲要(2002～2005年)》的引导下，政府相继出台和落实了多项具体实施办法。这为IC设计产业的发展创造了良好的政策环境，极大地调动了各方面的积极性，产业发展步入了快车道。制定这些具体实施办法需要一个过程，所以企业某些需求还没有得到解决。如出口退税、复合型IC设计和管理人才的培训等方面，希望政府能尽快出台相应的制度。